兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段 频道：热点快讯 日期：2025-04-30 20:54:04 浏览：10 证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。 [上一篇]鲁迅先生儿媳、周海婴先生夫人马新云女士逝世，享年94岁 [下一篇]道氏技术：芯培森所研发的APU内部有神经网络和深度学习技术，主要用于加速计算 相关文章 300205，董事失信，还在履职？！ 益生股份：4月白羽肉鸡苗销售收入1.41亿元 同比下降7.28% 净利暴跌近30%，Q4更是全面雪崩，垄断半壁江山的龙头也扛不住了…… 好莱坞焦虑背后的美国服务贸易顺差收缩阵痛 十大券商最新策略观点新鲜出炉 火力全开！5月基金公司扎堆调研，这些潜力股亮了 民主党不应只是坐等共和党的预算方案 加州州长在福克斯新闻台投广告：关税政策恐令美国失去最大经济体地位 网友留言（0） 评论 ◎欢迎参与讨论，请在这里发表您的看法、交流您的观点。 昵称* 邮箱* 网址 内容* 验证码* 取消回复
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